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ソニーセミコンダクタソリューションズ
ソニーセミコンダクタソリューションズのES・体験談一覧
インターンシップの体験談一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズのインターンシップの体験談一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズのインターンの体験談一覧です。インターンの開催時期や期間・場所の他、インターンで取り組んだ課題や業務の具体的な内容を掲載しています。さらにソニーセミコンダクタソリューションズの本選考への影響の有無や参加者によるアドバイスを参考に、事前準備をすることもできます。インターンを通じた企業研究・業務理解を進め、本エントリーした際には内定へ近づけるようインターン参加前にご確認ください。
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27年卒
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
26年卒
技術系
26年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】ある半導体材料において、条件によるデバイス特性の変化を調査し、考察しました。1人につき、1テーマ与えられ、2週間1人で行います。チューターの方をはじめ、ほかの社員の方に質問する機会があり、そこで得た知見や論文で得た根拠をもとに考察を行いました。最終日の前日には、研究部門の部...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
26年卒
技術系
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】テーマは、職場に2週間密着することで感じたことや、配属先の部に対する提案を行うというものだった。そのテーマに対して、講義や現場見学、信頼性工学の知識を使った計算に関する演習が中心のプログラムに取り組んだ。 【ワークの具体的な手順】基本的に講義。最終日に発表。 【インターンの...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
26年卒
技術系
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
青山学院大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】新ビジネス創出のための自然言語処理を活用した特許分類器の開発。 基本的に9時から17時が業務時間で、間に昼休憩をはさみ、朝か夕方にメンターの方とミーティングを実施し、進捗を報告。1週間に1度課長もミーティングに参加。最終日に所属した部全体に向けて成果発表を実施、部長と課長...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】モバイル向けのイメージセンサの規格や仕様、設計から評価するところまで一貫した実務。設計をメインに行った。PCを用いて電荷をためるポテンシャルの最適化と最後には評価をして終わり。一連のやったことを最後にスライドにまとめて発表した。 【ワークの具体的な手順】PCを用いて電荷をた...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】配属された部署の業務内容にかなり近いものを体験するという内容だった。 初日はオリエンテーションで終了したが、二日目から実習が始まった。毎日課長とチューターの方を含めた進捗報告を行い、インターンシップの成果報告に向け実習を進める日々だった。 【ワークの具体的な手順】実習内容...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】機密保持のため詳しくは説明出来ないが、センサーやディスプレイの画素について、課題をして、その課題を解決するためにはどういう実験をすればいいか自分で考えて検証することを繰り返し、それらの研究成果を資料にまとめて最後に部長らの前で7分程度で発表する。途中社員や学生との交流会もあ...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】配属された部署の業務を体験する内容でした。初日はオリエンテーション、2日目以降は実習内容の説明の後に1人1つ問題解決に向けたテーマを与えられ、そのテーマに沿った実験を含む実習が開始し、インターンシップ最終日の成果報告会に向けた資料作成も同時に行いました。 【ワークの具体的な...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
東京都市大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体設計のインフラ開発に取り組みました。朝は9:30に出勤し、18:00に退社です。社員の方と同じように出勤し、業務をして、お昼を食べに行き、業務して退社します。本当に同じスケジュールなので、自身が働いている感覚がつかみやすいと思います。 最終日の前日に部署単位での発表...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】配属された部署の業務内容を一部体験するという内容でした。スケジュールは、初日はオリエンテーション、2日目以降は実習内容の説明の後に実習が開始し、インターンシップ最終日の発表会に向けた資料作成も同時に平行して行いました。 【ワークの具体的な手順】実習内容の説明、関連文献の読み...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】課題:センサのソフトウェア開発の業務。 詳細:ソースコードの記述では信号処理、演算部分の実装をし、実装後は各種機能の動作検証を行い、同じ課のもう1人の学生と成果物を相互フィードバック行い、互いに修正を行った。最終日にプレゼンを行い、総評を経てワーク終了。 【ワークの具体的...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
24年卒
技術系
24年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】画素開発における画素設計の高品質化を目的としたシミュレーションの精度向上についてのワークを行った。3日目までは企業のイメージセンサについてメンターの方かたご教授いただき、4日目からワーク開始。最終日にインターンシップでの成果を課内で発表してインターンシップが終了する。 【ワ...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
24年卒
技術系
24年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサーについて理解を深めるために開発されるフローや実際の現場を見学した。イメージセンサーの利用は多岐にわたるので、いろいろな分野で使われているセンサーの見学を行い、開発のフローを実際に体験した。 【ワークの具体的な手順】社外秘が多いため内容について触れることはでき...
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精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
23年卒
技術系
23年卒
インターンシップ
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インターンシップ
中央大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】プロジェクトのPoCの一部のアルゴリズム開発を担当.最初に社員の方から設計要件を述べられ,それに合わせてプログラミングを用いて対応する.基本的に毎日,朝礼と夕礼があり,夕礼時にはその日の成果をPPTにまとめて発表を行った.最終週には成果発表の場が設けられ,配属先の部40人程...
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